[发明专利]分子器件的电位辅助组装无效
| 申请号： | 02805859.3 | 申请日： | 2002-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1930326A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 詹姆士·M·图尔;杨吉平;大卫·L·阿莱拉;保罗·威斯;菲利普·哈德 | 申请（专利权）人： | 莱斯大学;宾夕法尼亚州立研究基金会 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉;丁业平 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在基底上选择性地组装分子器件的方法，包括使该第一基底和含有分子器件的溶液接触；抑制该分子器件与基底键合，给基底施加电压导致分子器件以某一速率在基底上组装，此速率至少是该分子器件在电中性基底上组装速率的1.5倍；以及施加基底电压以便引起分子器件在基底上组装。更特别地，通过如下方式可以获得选择性组装，在溶液中提供包括被保护分子器件的混合物；移除一些分子器件的保护基团；活化去保护的分子器件；使基底和溶液接触；以及使活化的器件与基底键合，从而它们组装在第一基底上。 | ||
| 搜索关键词： | 分子 器件 电位 辅助 组装 | ||
【主权项】：
1.一种在第一基底上选择性地组装分子器件的方法，包括：(a)使第一基底和含有分子器件分子的溶液接触；(b)充分抑制分子器件的分子与基底键合，给基底施加电压导致分子器件以某一速率在基底上组装，此速率至少是该分子器件在电中性基底上组装速率的1.5倍；及(c)给第一基底施加电压，以使分子器件分子组装在第一基底上。
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