[发明专利]生产薄膜芯片电阻的方法有效
| 申请号： | 02805906.9 | 申请日： | 2002-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1552080A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 沃尔夫冈·韦纳;霍斯特·沃尔夫;雷纳·W.·科尔 | 申请（专利权）人： | BC元件控股有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 生产薄膜芯片电阻的方法，在该方法中，在平面状基质(10)的上侧面敷设一个电阻层(14)和一个接触层(15，16)，并借助于激光来进行结构化，使得在基质(10)上形成一个挨一个设置的多个独立的电阻线路(24)，它们具有近似的预定的电阻值，通过下列方法来进行简单和廉价的生产：电阻单元(13)的电气隔离和各个电阻线路(24)的结构化对于整个电阻线路同时借助于激光平版印刷直接曝光方法来实现。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 薄膜 芯片 电阻 方法 | ||
【主权项】：
1.生产薄膜芯片电阻(100，100’，100”)的方法，在该方法中，在平面状的基质(10)的上侧面敷设一个电阻层(14)和一个接触层(15，16)，并借助于激光这样来进行结构化处理：在基质(10)上形成一个挨一个设置的多个独立的电阻线路(24)，它们具有近似的、预先确定的电阻值，其特征在于，电阻单元(13)的电气隔离和各个电阻线路(24)的结构化处理对于整个电阻线路来说同时借助于激光平版印刷直接曝光方法来实现。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于BC元件控股有限公司，未经BC元件控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02805906.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
