[发明专利]金属图案的成型无效
| 申请号： | 02806147.0 | 申请日： | 2002-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1541409A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 海因里希·迈尔;乌多·格里泽 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3213 | 分类号： | H01L21/3213;H05K3/06;H05K3/24;G03F1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路载体的再现性制造方法，所述电路载体具有极精细电路结构及以本方法施加的电泳漆料，其中提供一种含基底金属表面的介电基材，将漆层施加于电沉积电泳漆料的基材表面上，随后将漆层在不与欲由紫外光照形成的金属图案相对应的至少部分区域烧蚀，使基底金属表面裸露，最后蚀刻裸露的基底金属表面。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 图案 成型 | ||
【主权项】：
1、一种在介电基材上形成金属图案的方法，其包括以下步骤：a)提供包含基底金属表面的基材；b)将漆层通过电泳方法施加于基材上；c)在与要形成的金属图案不对应的至少部分区域烧蚀漆层，所述基底金属表面通过紫外光照曝露；d)蚀刻已曝露的基底金属表面，其中所述漆层包含至少一种适应于紫外光照的烧蚀增强剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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