[发明专利]FPC设计和HGA组装方法无效

专利信息
申请号: 02806556.5 申请日: 2002-01-17
公开(公告)号: CN1496560A 公开(公告)日: 2004-05-12
发明(设计)人: 商平 申请(专利权)人: 新科实业有限公司
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王忠忠
地址: 中国香港葵涌葵*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 发明涉及一种反转型HGA以及制造这种反转型HGA的HGA组装方法。这种反转型HGA包括磁头滑块(40),一些轨迹(31)连同FPC(30)上相关的结合区(32)用作信号线,所述磁头滑块(40)上的一些凸区(41)用作磁头滑块MR元件端子;其中,反转型HGA的磁头滑块(40)的结合区设置在所述挠性件的与传统的HGA的那一侧相对的一侧。HGA组装方法,包括以下步骤:形成反转型FPC(30);用环氧树脂把磁头滑块(40)粘接到FPC片(300),结合区与凸区对齐;用SBB机完成磁头滑块粘接;从FPC片(300)上切割带有磁头滑块(40)的FPC(30);以及用环氧树脂将带有磁头滑块(40)的FPC(30)安装到悬置件(10)上。
搜索关键词: fpc 设计 hga 组装 方法
【主权项】:
1.一种反转型HGA,包括悬置件(10)、挠性件(20)、修正的FPC(或挠性电缆)(30)和磁头滑块(40),一些轨迹(31)连同FPC(30)上相关的结合区(32)用作信号线,所述磁头滑块(40)上的一些凸区(41)用作磁头滑块MR元件端子;其中,反转型HGA的磁头滑块(40)的结合区设置在所述挠性件的与传统的HGA的那一侧相对的一侧。
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