[发明专利]FPC设计和HGA组装方法无效
申请号: | 02806556.5 | 申请日: | 2002-01-17 |
公开(公告)号: | CN1496560A | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
发明(设计)人: | 商平 | 申请(专利权)人: | 新科实业有限公司 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王忠忠 |
地址: | 中国香港葵涌葵*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本发明涉及一种反转型HGA以及制造这种反转型HGA的HGA组装方法。这种反转型HGA包括磁头滑块(40),一些轨迹(31)连同FPC(30)上相关的结合区(32)用作信号线,所述磁头滑块(40)上的一些凸区(41)用作磁头滑块MR元件端子;其中,反转型HGA的磁头滑块(40)的结合区设置在所述挠性件的与传统的HGA的那一侧相对的一侧。HGA组装方法,包括以下步骤:形成反转型FPC(30);用环氧树脂把磁头滑块(40)粘接到FPC片(300),结合区与凸区对齐;用SBB机完成磁头滑块粘接;从FPC片(300)上切割带有磁头滑块(40)的FPC(30);以及用环氧树脂将带有磁头滑块(40)的FPC(30)安装到悬置件(10)上。 | ||
搜索关键词: | fpc 设计 hga 组装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种反转型HGA,包括悬置件(10)、挠性件(20)、修正的FPC(或挠性电缆)(30)和磁头滑块(40),一些轨迹(31)连同FPC(30)上相关的结合区(32)用作信号线,所述磁头滑块(40)上的一些凸区(41)用作磁头滑块MR元件端子;其中,反转型HGA的磁头滑块(40)的结合区设置在所述挠性件的与传统的HGA的那一侧相对的一侧。
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