[发明专利]一种电子部件的生产方法及该方法生产的电子部件有效
| 申请号： | 02806880.7 | 申请日： | 2002-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1498520A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 冈田亮一;青木仁;奥川良隆;中村谦介;伊藤真一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;楼仙英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 部件 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件的生产方法，包括在加热情况下，经粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，而将电子元件(A)和被连接的电子元件(B)焊接起来，电子元件(A)具有用于电连接的导体部分I，该导体部分I具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，电子元件(B)具有用于电连接的导体部分II，其设置在与用于电连接的导体部分I相对的位置，该方法包括至少将焊接层或焊接块与粘合层相接触，通过加热形成焊接层或焊接块的焊料至熔点温度或更高温度下，使焊接层或焊接块熔化，通过挤压熔化的焊接层或焊接块而完成焊接，并固化粘合层。
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