[发明专利]用于微电子封装制造的分配工艺无效
| 申请号： | 02807204.9 | 申请日： | 2002-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1511342A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | S·N·托勒;J·S·库恩德特;K·T·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/538;H01L21/68;H01L23/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子封装，包括设置在微电子封装核心的开口内的至少一个微电子管芯，其中通过处于开口内未被微电子管芯占据的部分中的分配针来注射液体密封材料。密封材料随后固化。那么在微电子管芯、密封材料和微电子封装核心上制造介质材料和导电迹线的互连层，以形成微电子封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 封装 制造 分配 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种制造微电子封装的方法，包括：提供具有第一表面和相对的第二表面的微电子封装核心，所述微电子封装核心具有至少一个形成于其中的开口，其从所述微电子封装核心的第一表面延伸到所述微电子封装核心的第二表面；将至少一个微电子管芯置于所述至少一个微电子封装核心开口内，所述至少一个微电子管芯具有有效面；将分配工具定位在未被所述至少一个微电子管芯占据的所述微电子封装核心开口的附近；和从所述分配工具中分配密封材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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