[发明专利]制造高电容极间电介质的方法无效
申请号: | 02807234.0 | 申请日: | 2002-01-10 |
公开(公告)号: | CN1500289A | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | M·A·古德;A·S·凯尔科 | 申请(专利权)人: | 爱特梅尔股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/314 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 李家麟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于制造一二氧化硅/四氮化三硅/二氧化硅(ONO)叠式复合层(40)的方法。此复合层具有一薄的四氮化三硅层(16)用于提供一高电容极间电介质结构(70)。在形成复合层时,先在一基底上例如一多晶硅(52)上形成一底二氧化硅层(14)。然后,在该底二氧化硅层上形成一四氮化三硅层(16),并用氧化法使该层(16)变薄。四氮化三硅薄膜(16)的氧化通过反应消耗了一些四氮化三硅,此反应产生另一二氧化硅层(18),此层(18)用氢氟酸稀释加以去除。接着再次对四氮化三硅层(16)进行氧化而再次使之变薄,并在该层(16)上形成一顶二氧化硅层(20)而形成ONO叠式复合层(40)。然后,在该ONO叠式复合层上淀积一第二多晶硅层(54),从而形成极间电介质(70)。 | ||
搜索关键词: | 制造 电容 电介质 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成一ONO电介质的方法,该方法包括:在第一二氧化硅层上形成一四氮化三硅层;氧化该四氮化三硅层,在所述四氮化三硅层上产生一临时性二氧化硅层;除去该临时性二氧化硅层,再氧化该四氮化三硅层,在所述四氮化三硅层上形成一顶二氧化硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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