[发明专利]集束传输装置和传送控制方法有效
| 申请号： | 02807495.5 | 申请日： | 2002-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1547768A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 饭岛清仁;贝瀬精一;高桥佳子;小尾章 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 以在装载锁定室(LL1、LL2)和装载器组件(LM)之间的晶片(W)的交换计时作为基准、在将晶片(W)搬入任何一个装载锁定室(LL1、LL2)中的时刻(Tp)，计算直到可以将下一个晶片(W)搬入该装载锁定室(LL1、LL2)的时间(PSL)。然后，如果计算出该时间(PSL)，装载臂(LA1、LA2)将直到可以搬入装载锁定室(LL1、LL2)的时间为最短的下一个晶片(W)从载入机(LP1～LP3)中选择。通过这样，改善了在设置有装载锁定室的集束传输装置中的传送延迟。 | ||
| 搜索关键词： | 集束 传输 装置 传送 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集束传输装置，其特征在于，包括：进行处理对象的加工处理的多个加工室；分别与所述加工室连接、向所述加工室传送所述处理对象的装载锁定室；与所述装载锁定室连接、向所述装载锁定室传送所述处理对象的装载器组件；根据可向所述装载锁定室传送所述处理对象的计时，所述装载器组件进行下一个传送处理对象的选择的传送控制装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
