[发明专利]用于集成电路封装的分流连接器有效
| 申请号： | 02807571.4 | 申请日： | 2002-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1511435A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | D·G·菲格罗亚;Y·－L·李;H·谢 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K7/10 | 分类号： | H05K7/10;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种装置，包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电接触。第二部分与集成电路封装的侧表面上的导电元件电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 分流 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种装置包括；一个插座；以及一个安放插座的壳体，插座和壳体有效的限定了用于接收集成电路封装的内部区域，壳体包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分暴露在临近内部区域上。
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