[发明专利]用于化学机械抛光的对准主动护圈表面与晶片表面的设备和方法

摘要

减小化学机械抛光后的晶片边缘的边缘轮廓与边缘内的化学机械抛光后的晶片中心部分的中心轮廓之间的差异的化学机械抛光系统和方法。将晶片安装到晶片载体的载体表面上，使晶片旋转轴装在万向架上，以便晶片旋转轴相对晶片主轴的旋转主轴轴线能全方位运动。护圈将晶片在载体表面上的运动限制为垂直于晶片轴的方向。护圈安装在晶片载体上并可相对于晶片载体运动。直线轴承由轴承座和轴构成，使得晶片载体与护圈之间允许的运动方向只是平行于晶片轴的运动，因而晶片平面与护圈可以共平面。

主权项

1.用于控制化学机械抛光系统中位置关系的设备，所述设备包括：晶片载体板，其具有用于安装晶片的载体表面，以使晶片接触化学机械抛光表面；护圈组件，其安装在晶片载体板上并用于相对晶片载体板运动，以将晶片保持在载体表面上的所需位置，护圈组件具有用于接触抛光表面的环表面；和轴承组件，其安装在晶片载体板与护圈组件之间，以限制护圈组件相对载体板的运动，使环表面平行于载体板表面设置。