[发明专利]IC插座有效
| 申请号： | 02807764.4 | 申请日： | 2002-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1502152A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 西畑直光;多田正人 | 申请（专利权）人： | 吴羽化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;C08K3/04;C08K7/06;C08L101/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供将表面电阻率严格控制在所希望的水平，且电绝缘性、机械特性、耐热性、耐化学药品性、尺寸稳定性等优良的合成树脂制的IC插座。该IC插座将热塑性树脂组合物成形形成，所述组合物含有40～94质量％的热塑性树脂、5～30质量％体积电阻率102～1010Ω·cm的碳前体和1～30质量％体积电阻率低于102Ω·cm的导电性填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | ic 插座 | ||
【主权项】：
1.一种IC插座，将热塑性树脂组合物成形形成，所述树脂组合物含有40～94质量％的热塑性树脂(A)、5～30质量％体积电阻率102～1010Ω·cm的碳前体(B)和1～30质量％体积电阻率低于102Ω·cm的导电性填充材料(C)。
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