[发明专利]电容器层形成用层压板及其制造方法无效
| 申请号： | 02807831.4 | 申请日： | 2002-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN1500372A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 益子泰昭;关守英史;高桥直臣 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01G4/30;B32B15/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供可确保优良的电容量的印刷电路板用的电容器层形成用层压板(1a)及使用该层压板的内层芯材等。达到该目的的方法是使用具有下述特征的电容器层形成用层压板(1a)等：具有铝层(2)、改性氧化铝阻挡层(3)、电极铜层(4)的三层结构，该改性氧化铝阻挡层(3)是将铝板或铝箔的一面进行阳极处理，形成均匀氧化层的氧化铝阻挡层，再将形成该氧化铝阻挡层的铝材在水中进行煮沸处理而得到的，该改性氧化铝阻挡层(3)作为电介质层使用。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 形成 层压板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.电容器层形成用层压板，其特征在于，具有铝层、改性氧化铝阻挡层、电极铜层的三层结构，该改性氧化铝阻挡层是对以下称为铝材的铝板或铝箔的一面进行阳极处理，形成作为均匀氧化层的氧化铝阻挡层，再将形成了该氧化铝阻挡层的铝材在水中进行煮沸处理而得到的；该改性氧化铝阻挡层作为电介质层使用。
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