[发明专利]电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备无效
| 申请号： | 02808019.X | 申请日： | 2002-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1502218A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 百川裕希;河野英一;齐藤优;田边一彦 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/40;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 安装 方法 以及 使用 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种电路基板，是用以安装表面安装部件的电路基板，其特征在于：所述表面安装部件的端子和所述电路基板的电极焊接衬垫的接合部的结构是不使其在形成于所述接合部上的合金层的熔融温度以上的结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社，未经日本电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02808019.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
