[发明专利]用于化学镀覆的材料的预处理方法

摘要

待镀材料在一种含臭氧的溶液中进行处理之后，使之与含有阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂中至少一种表面活性剂以及碱性成分的第二种溶液与所述待镀材料接触。臭氧起着局部破坏在待镀材料表面上的不饱和键以形成C－OH键或C＝O键的作用，从而使待镀材料表面活化，同时由于所形成的这些键上吸附了表面活性剂1，催化剂2吸附在已被吸附于上述官能团的表面活性剂1的亲水基团上。因此，无需进行蚀刻处理和不经树脂材料表面糙化即可形成结合力优异的化学镀覆层。

主权项

1.一种用于化学镀覆的材料的预处理方法，其特征在于，进行如下处理工序，第一处理工序：使由含不饱和键的树脂材料组成的待镀材料与含臭氧的第一种溶液接触；以及第二处理工序：使含有阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂中的至少一种表面活性剂和碱性成分的第二种溶液与所述待镀材料接触。