[发明专利]摩擦搅动接合方法、用于制造接合的贴靠元件的方法,以及摩擦搅动接合装置无效

专利信息
申请号: 02808347.4 申请日: 2002-03-07
公开(公告)号: CN1503711A 公开(公告)日: 2004-06-09
发明(设计)人: 成田正幸;浜靖之;秋山浩;桥本武典;成愿茂利;长野喜隆 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 吴鹏;马江立
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在根据本发明的摩擦搅动接合方法中,厚度不同的两个板状接合元件,或一第一接合元件(1)和一第二接合元件(2),以一形成在其上表面侧的高度差彼此贴靠。将一个接合工具(40)的旋转探针(42)从第一接合元件(1)和第二接合元件(2)的上表面侧插入所述元件的贴靠部分(3)中。第一接合元件(1)和第二接合元件(2)相对于探针插入位置的接合方向前侧分别由一第一前压辊(11)和一第二前压辊(11)从其上表面侧施压。此外,第一接合元件(1)和第二接合元件(2)相对于从所述上表面侧插入的探针的位置的接合方向下侧分别由一第一下部挤压元件(21)和第二下部挤压元件(22)施压,从其上表面侧。在该状态下,贴靠部分(3)由该摩擦搅动接合方法接合。
搜索关键词: 摩擦 搅动 接合 方法 用于 制造 元件 以及 装置
【主权项】:
1.一种摩擦搅动接合方法,用于通过使接合元件(1,2)相对于从所述接合元件的上表面侧插入到所述第一和第二接合元件(1,2)的贴靠部分(3)的一接合工具(40)的旋转探针(42)移动以使得所述探针(42)沿所述贴靠部分(3)前进而接合彼此贴靠且在其上表面侧具有一高度差的第一接合元件(1)和第二接合元件(2),其中,在分别通过一第一前侧压辊(11)和一第二前侧压辊(12)从所述上表面侧施压于所述第一接合元件(1)和第二接合元件(2)的相对于探针插入位置接合方向前侧的同时,进行所述贴靠部分(3)的接合。
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