[发明专利]电子材料用层合体

摘要

本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或HDD悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层(A)与聚酰亚胺系树脂层(B)的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层(A)，由含有4，4′－二氨基－2，2′－二甲基联苯40摩尔％以上的二氨基化合物与芳香族四羧酸制得的聚酰亚胺系树脂构成，聚酰亚胺系树脂层(B)由含有从双(4－氨基苯氧基)苯或2，2－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷与均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、二苯砜四羧酸或联苯四羧酸生成的结构单元80摩尔％以上的聚酰亚胺系树脂构成。

主权项

1.一种层合体，具有由导体层和多层聚酰亚胺系树脂层所组成的绝缘树脂层，绝缘树脂层具有含4，4′-二氨基-2，2 ′-二甲基联苯40摩尔％以上的二氨基化合物与四羧酸化合物反应制得的聚酰亚胺系树脂层(A)、和含下述通式(1)所示聚酰亚胺结构单元80摩尔％以上的聚酰亚胺系树脂层(B)的至少2层。(式中，R₁是从下述式(2)及(3)所示基中选出的至少1种基团，R₂是从下述式(4)及(5)所示基中选出的至少1种基团，另外，下述式(4)中，X表示从SO₂、CO及不存在中选出的至少1种)