[发明专利]柔性布线基板的制造方法

摘要

在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。

主权项

1.一种柔性布线基板的制造方法，它是在至少具有第一基底膜和配置在上述第一基底膜的一面上的基准导电层的基板的与上述一面相反一侧的面上，形成第一导电层的柔性布线基板的制造方法，其特征在于，具有：在至少是上述第一基底膜的与上述一面相反一侧的面上形成有开口的第一孔，并在上述第一孔内使上述基准导电层露出的工序；在上述第一孔内和在上述相反侧的面一侧生长第一导电材料，形成第一覆盖导电层的工序；以及减薄上述第一覆盖导电层的膜厚，形成第一导电层的工序。