[发明专利]用于集成电路装置的集成式环形线圈电感器有效
| 申请号： | 02809139.6 | 申请日： | 2002-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1526171A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | R·E·阿科斯塔;M·L·卡拉索;S·A·科德斯;R·A·格罗韦斯;J·L·伦德;J·罗斯纳 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L29/82 | 分类号： | H01L29/82;H01L29/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于制造被集成于半导体芯片中的螺线管电感器的手段。螺线管线圈被部分地嵌入一被蚀刻在芯片基板内的深井中。线圈未被嵌入的部分被制造当作后段制程(BEOL)金属化层的一部分。这允许螺线管线圈的大截面积区域，于是减少圈到圈的电容耦合。因为本发明的螺线管线圈有大直径的截面，所以制成的线圈具有大电感值然而却只占用较小的芯片区域。制造过程包含在所有前段处理(FEOL)步骤完成后在基板上蚀刻深凹洞；将该凹洞衬以介电质，随后制造线圈部分，该线圈部分将通过掩模利用导电材料金属沉积被嵌入；沉积介电质及利用化学机械抛光法(CMP)将该介电质平坦化。在平坦化之后，其余部分螺线管线圈的制造是作为BEOL中金属化的一部分(即如BEOL的线/通路孔)。为了进一步增加螺线管线圈的截面积，部分螺线管线圈可以在BEOL层上部通过掩模以电沉积来建立。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 装置 集成 环形 线圈 电感器 | ||
【主权项】：
1.一种包含与集成电路(IC)芯片集成的螺线管线圈的半导体结构，其中该螺线管线圈部分被嵌入在该IC芯片基板中形成的凹洞内，且部分在该IC芯片的后段制程层中。
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