[发明专利]使用虚拟元件来抛光集成电路器件的方法有效
| 申请号： | 02809264.3 | 申请日： | 2002-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN1505833A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·O·特拉维斯;赛扎尔·N·柴达;田锐骐 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/3105 | 分类号： | H01L21/3105 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;张天舒 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种形成带有虚拟元件(14)及其结构的集成电路器件的方法。一种实施例包括第一有源元件(25)，其通过不带有有源元件的虚拟元件可用区，与基本上较小的第二有源元件(12)隔开。虚拟元件(14)存在于虚拟元件可用区内和第二有源元件的邻近处。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 虚拟 元件 抛光 集成电路 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路器件，其包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底内、具有第一宽度的第一有源元件；位于所述半导体衬底内、具有基本上小于第一有源元件的第二宽度的第二有源元件；位于所述半导体衬底内、把所述第一有源元件和所述第二有源元件至少隔开20微米的第一虚拟元件可用区，其中该第一虚拟元件可用区没有任何有源元件；位于所述第一虚拟元件可用区内且邻近所述第二有源元件的第一虚拟元件；以及位于所述第一虚拟元件可用区内、把所述第一虚拟元件和所述第一有源元件至少隔开20微米的第二虚拟元件可用区，其中该第二虚拟元件可用区没有任何虚拟元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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