[发明专利]光电半导体密封用树脂组合物

摘要

提供一种在透光率，耐紫外线性和耐热性方面优异的光电半导体密封用树脂组合物，其含有下面的组分(A)和组分(B)：(A)：含有环氧基的(甲基)丙烯酸类聚合物，和(B)：至少一种选自下面组分(b₁)至(b₄)的硬化剂：(b₁)：多元羧酸，(b₂)：多元羧酸酐，(b₃)：多元羧酸与下面通式(B－1)化合物的反应产物，和(b₄)：多元羧酸酐与下面通式(B－2)化合物的反应产物，其中R¹至R⁶各自独立表示氢原子或含1至8个碳原子的烷基，R³和R⁴可以结合形成含1至8个碳原子的亚烷基；R⁷表示亚烷基；亚烷基中含有的亚甲基和由R¹至R⁷表示的烷基可以被醚基和/或羰基取代；Y¹和Y²各自独立表示氧原子或硫原子。

主权项

1.一种光电半导体密封用树脂组合物，其含有下面的组分(A)和组分(B)：(A)：含有环氧基的(甲基)丙烯酸类聚合物，和(B)：至少一种选自下面的组分(b₁)至(b₄)中的硬化剂：(b₁)：多元羧酸，(b₂)：多元羧酸酐，(b₃)：多元羧酸与下面的通式(B-1)的化合物的反应产物，和(b₄)：多元羧酸酐与下面的通式(B-2)的化合物的反应产物其中R¹至R⁶各自独立地表示氢原子或含有1至8个碳原子的烷基，R³和R⁴可以结合形成含有1至8个碳原子的亚烷基；R⁷表示亚烷基；在亚烷基中含有的亚甲基和由R¹至R⁷表示的烷基可以被醚基和/或羰基取代；Y¹和Y²各自独立地表示氧原子或硫原子。