[发明专利]铜镀液和镀铜方法有效
| 申请号： | 02809730.0 | 申请日： | 2002-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1514889A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 菊川文秋;小岛薰;大冈赖义;吉村公志 | 申请（专利权）人： | 住友特殊金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/38 | 分类号： | C23C18/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种含有0.03－0.5摩尔/升的硫酸铜，0.05－0.7摩尔/升的乙二胺四乙酸和0.02－0.3摩尔/升的亚硫酸盐，并且pH值被调整至5.0－8.5的铜镀液；以及一种包括使用所述铜镀液的镀铜方法。所述镀铜方法能够在待镀覆工件表面上稳定地形成均匀且结合性能优异的铜镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 铜镀液 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜镀液，其含有0.03-0.5摩尔/升的硫酸铜，0.05-0.7摩尔/升的乙二胺四乙酸和0.02-0.3摩尔/升的亚硫酸盐，pH值调整至5.0-8.5。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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