[发明专利]具有受控机械强度的可拆除基片及其生产方法有效
| 申请号： | 02809744.0 | 申请日： | 2002-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1541406A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 伯纳德·阿斯巴;休伯特·莫里索;奥利维耶·雷萨克;布鲁诺·吉瑟朗 | 申请（专利权）人： | 原子能委员会 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20;H01L21/762;H01L21/306;H01L21/265;H01L21/304;H01L21/68;H01L21/78;B23B31/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于一个可拆除基片的生产的方法，包括用于借助于使用分子粘结把一层的一个表面固定在基片的一个表面上生产界面的一个方法步骤，其中在固定之前，提供用于所述表面至少一个的一个处理阶段，使在界面处的机械耐力处于这样一种受控制级，以与以后拆除相容。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 受控 机械 强度 拆除 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过把一个第一晶片的一个表面分子粘结结合到一个第二晶片的一个表面上来生产一种可拆除结构的方法，该方法包括：在结合之前，一个处理所述表面的至少一个的步骤以产生两个晶片之间的界面的机构强度控制级，与部分或全部元件的两个晶片的至少一个的生产相容并且与结构的以后拆除也相容。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于原子能委员会，未经原子能委员会许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02809744.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：驱虫剂
- 下一篇：高压高温电容结构及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
