[发明专利]导电性有机硅及其制造方法有效
| 申请号： | 02809758.0 | 申请日： | 2002-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1528000A | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | S·纳拉亚南;M·伦特;D·J·库比克;J·A·汉密尔顿 | 申请（专利权）人： | 世界财产股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B1/22;C08K3/08;C08L83/04;C08J3/24;C09J183/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种导电性有机硅组合物，包含导电性填料和有机聚硅氧烷混合物；该有机聚硅氧烷混合物含有能促进链烯基重键上硅键合氢加成的催化剂；每个分子至少含有两个链烯基的有机聚硅氧烷；每个分子至少含有两个硅键合氢原子的有机聚硅氧烷；任选的粘度小于约1000厘泊的液体有机聚硅氧烷；和任选的有机聚硅氧烷凝胶配制物，该组合物固化后，根据ASTMD－2240测得的肖氏A硬度计硬度小于或等于约60，电阻率小于或等于约10－6欧姆·厘米。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 有机硅 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种导电性固化有机硅，它由包含以下成分的可固化组合物制成：0.1-90重量％的导电性填料；和90-10重量％的有机聚硅氧烷混合物，该混合物包括： 能促进可固化组合物固化的催化剂， 每个分子至少具有两个链烯基的有机聚硅氧烷， 每个分子至少具有两个硅键合氢原子的有机聚硅氧烷， 任选的粘度小于约1000厘泊的有机聚硅氧烷液体，和 任选的有机聚硅氧烷凝胶配制物，其特征在于，根据ASTM D-2240测得的固化有机硅的肖氏A硬度计硬度小于或等于约60，在100℃且25％压缩下70小时测得的抗压缩变形性小于或等于约35％，体积电阻率小于约106欧姆·厘米。
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