[发明专利]用羟胺酯将烯属不饱和羧酸衍生物接枝到热塑性聚合物上的方法

摘要

本发明涉及一种将不饱和羧酸衍生物接枝到热塑性聚合物上的方法，该方法包括将热塑性聚合物，不饱和羧酸或羧酸衍生物和具有通式(I)或(I′)的至少一种结构单元的羟胺酯的混合物进行加热，见式I和式I′其中X是氢、C₁－C₃₆烷基、C₂－C₃₆链烯基、C₂－C₁₈炔基、C₆－C₁₀芳基、－O－C₁－C₁₈烷基、－O－C₆－C₁₀芳基、－NH－C₁－C₁₈烷基、－NH－C₆－C₁₀芳基、－N(C₁－C₆烷基)₂；X’是直接的键或C₁－C₃₆亚烷基、C₂－C₃₆亚链烯基、C₂－C₃₆亚炔基、－(C₁－C₆亚烷基)－苯基－(C₁－C₆亚烷基)或基团式Ⅲ和式Ⅳ在热塑性聚合物的加工装置中加热到高于热塑性聚合物的软化点/熔点并让混合物的组分彼此反应。

主权项

1.一种将不饱和羧酸衍生物接枝到热塑性聚合物上的方法，该方法包括将热塑性聚合物，不饱和羧酸或羧酸衍生物和具有通式(I)或(I′)的至少一种结构单元的羟胺酯的混合物进行加热其中X是氢、C₁-C₃₆烷基、被卤素取代的C₁-C₃₆烷基、C₅-C₁₂环烷基、C₇-C₁₂双环-或三环烷基、C₂-C₃₆-链烯基、C₂-C₁₈炔基、C₆-C₁₀芳基、-O-C₁-C₁₈烷基，-O-C₆-C₁₀芳基、-NH-C₁-C₁₈烷基、-NH-C₆-C₁₀芳基、-N(C₁-C₆烷基)₂；X’是直接的键或C₁-C₃₆亚烷基、C₂-C₃₆亚链烯基、C₂-C₃₆亚炔基、-(C₁-C₆亚烷基)-苯基-(C₁-C₆亚烷基)或基团在热塑性聚合物的加工装置中加热到高于热塑性聚合物的软化点/熔点并让混合物的组分彼此反应。