[发明专利]降低制造过程中表面张力的衬底制备设备和方法有效
申请号: | 02810187.1 | 申请日: | 2002-05-17 |
公开(公告)号: | CN1531742A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
发明(设计)人: | C·M·维尔斯;J·T·马特苏莫托 | 申请(专利权)人: | 兰姆研究有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京;章社杲 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供可降低制造过程中表面张力的衬底制备方法和系统。在一实例中,衬底制备系统包括一带钩爪的夹具,用来在边缘夹持衬底。该夹具是中空的,以便可同时到达衬底的工作面和背面两个面,而且夹具能使衬底旋转。这个系统包含一些处于衬底表面上方的分配臂。分配臂能从衬底表面的中心区移至周边,且每个分配臂包括一对供应线,用来将流体输送至衬底表面的上方。一个连接器把上分配臂和下分配臂相连,使得两分配臂在衬底中心区和周边之间同步移动,并在衬底的相对两面上保持对齐。 | ||
搜索关键词: | 降低 制造 过程 表面张力 衬底 制备 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备衬底的系统,包括:(a)一带钩爪的夹具,用来在边缘夹持衬底,该夹具配置成使衬底旋转;(b)第一分配臂,它处于衬底工作面的附近,能在衬底工作面的中心区和周边边缘之间移动,还有一对供应线,用于将流体输送至衬底工作面的上方;(c)第二分配臂,它处于衬底背面的附近,能在衬底背面的中心区和周边边缘之间移动,还有一对供应线,用于将流体输送至衬底背面的上方;和(d)喷雾罩,它围绕着夹具内的衬底,并配有一滑动门,当门处于开启位置时,为将衬底插入夹具的钩爪和从中取出提供入口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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