[发明专利]容纳盘状物体的装置和该物体的搬运装置无效
| 申请号： | 02810188.X | 申请日： | 2002-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN1526155A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | A·佩尔茨曼;M·德雷希斯勒;J·尼斯;M·格兰迪;H·Y·钟;P·曼茨;O·格拉夫 | 申请（专利权）人： | 马特森热力产品有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡强;赵辛 |
| 地址： | 德国多*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种容纳盘状物体且优选是半导体晶片以便进行热处理的装置能够非常简单但生产率高且损伤风险小地实现尤其是化合物型半导体晶片的处理，如果一个支座有至少两个分别用于容纳一物体的凹槽的话。在该支座上的这些凹槽最好可以用盖盖上。为了物体装卸，最好设置支承销，其中该支座和这些支承销可相对垂直移动。另外，提供了用于该物体的搬运装置。 | ||
| 搜索关键词： | 容纳 物体 装置 搬运 | ||
【主权项】：
1、一种用于容纳盘状物体且最好是半导体晶片以便对其进行热处理的装置，其特征在于，设有一个支座，该支座有至少两个用来分别容纳一个物体的凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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