[发明专利]基片层切割设备及相关方法有效
| 申请号： | 02810216.9 | 申请日： | 2002-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN1582221A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 米里埃尔·马蒂内;蒂埃里·巴尔热;阿兰·苏比;克里斯特勒·拉加赫－布朗夏尔;奥利维耶·雷萨克;塞西尔·贝尔内 | 申请（专利权）人： | 硅绝缘技术公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/00;B32B35/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于自动高精度切割一种材料层的设备(50)，该材料层通过脆化区域而结合在源基片上，该源基片和被切割材料层形成被切割工件，所述设备包括切割装置(531，532)和用于保持被切割工件的位置的装置(510)，其特征在于，所述切割装置包括一个刀片，其用于作用在被切割工件上。本发明还涉及用于使用该设备的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基片层 切割 设备 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于自动高精度切割材料层(201)的设备(10，50)，所述材料层通过脆化区域(202)而结合在源基片上，所述源基片和被切割材料层形成被切割工件，所述设备包括切割装置(130，530，531，532)和用于保持被切割工件的位置的装置(110，510)，其特征在于，所述切割装置包括用于切入被切割工件中的刀片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅绝缘技术公司，未经硅绝缘技术公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02810216.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线缆连接器组件及其组装方法
- 下一篇：自动扶梯的梯阶或移动步道的板的驱动装置
