[发明专利]制备电子仪器用元件的方法

摘要

本发明涉及一种制备用于电子仪器的元件的方法，该元件由在至少一个表面上有通孔(5)和凹槽(4)的片状载体材料(1)、在载体材料(1)的至少一个表面上的中间层(6)和在所述层(6)上粘合的金属箔(8)构成，该方法包括下列步骤：(a)用形成中间层(6)的组合物涂敷片状载体材料(1)；(b)将金属箔(8)淀积到该层上；(c)在压力及加热下粘合该部件。该方法的特征在于应用由至少一种固化剂和至少一种可固化的化合物组成的液态的、含溶剂的和可热固化的双组分体系，将其以层(6)形式涂敷在载体材料(1)的至少一个表面上，然后进行干燥。然后在高温和压力下将金属箔层(8)层压在所形成的固态的干燥层(6)上，并固化该层。特别优选按本发明方法制备印刷电路板(7)。

主权项

1.一种制备用于电子仪器的元件的方法，该元件由在至少一个表面上有通孔和凹槽的片状载体材料、在载体材料的至少一个表面上的中间层和在所述层上粘合的金属箔构成，该方法包括下列步骤：(a)用形成中间层的组合物涂敷片状载体材料，(b)将金属箔淀积到该层上，(c)在压力及加热下粘合该部件，其特征在于：(d)首先由至少一种固化剂和至少一种可固化的化合物配制液态的、含溶剂的和可热固化的双组分体系，(e)将该配制剂以层状涂敷在载体材料的至少一个表面上，(f)加热所涂敷的层，去除溶剂并形成固态的干燥的层，和(g)之后在干燥的层上淀积金属箔，并使该载体材料、该层和该金属箔通过高温高压并经固化该层而相互牢固地粘合。