[发明专利]用于对材料进行切除或用于材料进行加工处理的方法和器械系统有效

专利信息
申请号: 02810717.9 申请日: 2002-03-25
公开(公告)号: CN1536975A 公开(公告)日: 2004-10-13
发明(设计)人: 蒂姆·吕特;于尔根·比尔;安格利卡·比尔;安德烈埃·海因;奥拉夫·舍迈尔 申请(专利权)人: LB医药有限公司
主分类号: A61B17/00 分类号: A61B17/00;B25J9/16;G05B19/401
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王仲贤
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种用于对材料或组织切除或用于材料或组织加工处理的方法和器械系统,用于医学和牙医学以及不同的应用领域和模型领域中的不同方式的材料加工处理。本发明的优点在于,在最短的时间可实现精确的材料切除或高度精确的可重现的材料加工处理,其中对用于对执行机构进行定位和/或定向的数据和其与至少一个基准体的位置的相对变化进行采集、储存和计算处理并发出控制和/或调整指令,从而根据预定的工作容积和/或切除材料容积和/或剩余材料容积对执行机构进行通/断控制或在接通状态下控制和/或调整其功率和/或参数。本发明的器械系统的特征在于,具有标记(7)的标记载体(6)设置在一个具有执行机构(2)的手柄(1)上,并且手柄(1)与控制单元(22)连接,和一个具有标记(7)的第二标记载体(6)固定在材料-或组织对象物(5)上。
搜索关键词: 用于 材料 进行 切除 加工 处理 方法 器械 系统
【主权项】:
1.一种用于采用导向系统和应用计算机技术利用至少一个执行机构对材料进行切除或对材料进行加工处理的方法,其特征在于,对用于对执行机构进行定位和/或定向的数据和其与至少一个基准体的位置的相对变化进采集、储存和计算处理并发出控制和/或调整指令,从而根据预定的工作容积和/或材料切除容积和/或材料剩余容积对执行机构进行通、断控制或在接通状态下对其功率和/或参数进行控制和/或调整。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LB医药有限公司,未经LB医药有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02810717.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top