[发明专利]抛光装置与抛光方法有效
| 申请号： | 02810852.3 | 申请日： | 2002-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1512929A | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | 户川哲二 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王景林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种抛光装置，包括：第一抛光台，具有第一抛光表面；基片托板，用于夹持基片，并将基片定位，使基片的一个表面与第一抛光表面接触；加压装置，用于使基片的表面压贴在第一抛光表面上，该基片已经由基片托板将其与第一抛光表面接触；保持环，安装在基片托板上，环绕基片设置，该基片已经被加压装置压贴在第一抛光表面上；和保持环位置调节装置，用于使保持环相对于基片沿朝向或远离第一抛光表面的方向可调节地定位，该基片已经被压贴在第一抛光表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抛光装置，其包括：第一抛光台，其具有第一抛光表面；基片托板，用于夹持基片，并将基片定位，使基片的一个表面与第一抛光表面接触；加压装置，用于使基片的表面压贴在第一抛光表面上，该基片已经由基片托板将其与第一抛光表面接触；保持环，其安装在基片托板上，以环绕基片，该基片已经被加压装置压贴在第一抛光表面上；保持环位置调节装置，用于使保持环相对于基片沿朝向或远离第一抛光表面的方向可调节地定位，该基片已经被压贴在第一抛光表面上。
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