[发明专利]接触装置

摘要

根据本发明，功率半导体模块包含模块外壳，它具有导电盖板(2)、导电基底板、以及排列在盖板与基底板之间的绝缘外壳壁(3)。功率半导体电路被置于模块外壳中。功率半导体电路的两个连接(5，6)通过模块外壳被引出，至少两个连接中的第一个(5)被提供来接触盖板。两个连接(5，6)被排列在通过模块外壳被引出的印刷电路板(4)的相反表面上，并能够与标准插头形成接触。就稳定性和电感而言，本发明的功率半导体模块具有改善了的接触。

主权项

1.一种功率半导体模块，它包含-模块外壳，具有导电盖板(2)和基本上平行于盖板排列的导电基底板(9)以及排列在盖板与基底板之间的绝缘外壳壁(3)，-安置在模块外壳中且具有至少两个功率端子的功率半导体电路(1)，两个功率端子中的一个被电连接到盖板，而另一个被电连接到基底板，以及-从模块外壳引出的功率半导体电路的至少两个端子(5，52；6，61)，此至少两个端子之一(5，52)被用于盖板(2)的接触连接，其特征在于以大致平面方式制作的印刷电路板(4)从模块外壳被引出，此印刷电路板(4)被制作层至少二层中，两个端子被制作成印刷电路板(4)的导体(5，6)，且导体(5，6)被排列成基本上平行于印刷电路板(4)的基底区，并且-印刷电路板(4)通过固定装置(7)以锁紧的方式固定到盖板(2)，致使排列在面对盖板的侧上的盖板端子导体(5)被电连接到盖板。