[发明专利]印制电路板的构造方法和装置无效
| 申请号： | 02811388.8 | 申请日： | 2002-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1513285A | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | H·德斯托伊尔;M·赫尔曼;E·罗兰茨 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用本发明方法不但可通过激光器加工印制电路板(1)所需粗导线结构(31)的区域(3)，而且也可加工印刷电路板(1)所需细导线结构(41)的区域(4)。这两个区域(3，4)首先被涂覆一层连续的金属层并用一种抗蚀剂覆盖。粗导线结构用波长较大的激光束(14)通过露出不需要的金属表面预先给定，而细导线结构则通过用较小波长的激光束(24)加工抗蚀剂而同样获得预成形。然后在一个共同的腐蚀过程中，腐蚀掉金属层的全部露出的表面区域，于是只保留被剩余的抗蚀剂所覆盖的粗、细导线结构。再通过去掉剩余的抗蚀剂，便露出所产生的印制导线的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 构造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.具有粗导线结构(31)和至少一个区域(4)具有细导线结构(41)的印制电路板(1)的构造方法，包括下列步骤：a)在一块电绝缘的基板(7)上涂一层金属层(6)；b)在金属层(6)上涂覆一层抗蚀剂层(61)；c)用具有规定的第一波长的第一个激光束(14)和一个由第一聚焦单元(13)预定的第一加工范围(3)部分地去掉抗蚀剂层(61)，露出所需粗导线结构(31)的轮廓(62)；d)用具有规定的第二波长的第二个激光束(24)和一个由第二聚焦单元(23)预定的第二加工范围(4)部分地去掉抗蚀剂层(61)，露出所需细导线结构的轮廓(63)，其中，第二波长小于第一波长和/或第二加工范围(4)小于第一加工范围(3)；e)通过腐蚀露出的金属区域(62，67)同时产生粗导线结构(31)和细导线结构(41)；f)通过腐蚀剩余的抗蚀剂层(61)，露出导线结构(31，41)的表面。
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