[发明专利]辐射元件的芯片引线架、辐射元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 02811663.1 申请日: 2002-04-09
公开(公告)号: CN1602555A 公开(公告)日: 2005-03-30
发明(设计)人: G·博纳;H·布伦纳;M·希格勒;G·维特尔 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 苏娟;赵辛
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一个芯片引线架(2)和一个外壳以及一个以此构成的元件及其制造方法。该芯片引线架具有一个支承部分,该支承部分包括至少一个引线连接区(10)和至少一个焊接连接条(3a,b),在该连接条中嵌入一个单独制造的热连接部分(4),这个热连接部分具有一个芯片安装区(11)。芯片引线架(2)最好用一种模塑材料包封,以构在一个外壳,其中,热连接部分是这样埋置的,即它可从外部进行热连接。
搜索关键词: 辐射 元件 芯片 引线 及其 制造 方法
【主权项】:
1.辐射元件尤指发光二极管元件的芯片引线架(2),具有至少一个芯片安装区(11)、至少一个引线连接区(10)和至少一个外部电连接条(3a,b),其特征为,设置了一个支承部分,它具有引线连接区(10)和连接条(3a,b)并在其中嵌入一个单独制造的热连接部分(4),后者具有芯片安装区(11)。
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