[发明专利]具有气体吸附材料集成沉积物的用于制造微电子、微光电子或微机械设备的支架有效
| 申请号： | 02812070.1 | 申请日： | 2002-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1620722A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马考·艾米奥蒂 | 申请（专利权）人： | 工程吸气公司 |
| 主分类号： | H01L21/332 | 分类号： | H01L21/332;H01L23/00;H01L23/26;C23C14/04;C23C14/08;C23C14/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 意大利*** | 国省代码： | 意大利;IT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明以不同的实施例说明了一种支架(10；20)，其用于制造需要气体吸附材料来保证正确工作的微电子、微光电或微机械器件，该支架包括机械支撑基座(11；21)、基座上的气体吸附材料层(13)和要在制造器件的过程中加以去除的用于暂时保护气体吸附材料的层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 气体 吸附 材料 集成 沉积物 用于 制造 微电子 微光 电子 微机 设备 支架 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造微电子、微光电子或微机械器件的支架(10；20)，其具有气体吸附材料的集成的沉积物，包括基座(11；21)，其具有机械支撑的作用；气体吸附材料(14；25)的连续(13)或不连续(24、24’……)沉积物，其位于该基座的表面(12；23)上；和层(15；26)，其完全覆盖所述气体吸附材料沉积物，由与微电子、微光电子或微机械器件或它们的一部分的制造兼容的材料(16；27)制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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