[发明专利]导电性催化剂颗粒的制法,气体扩散性催化剂电极的制法以及制造导电性催化剂颗粒的设备和振动设备无效

专利信息
申请号: 02812206.2 申请日: 2002-05-16
公开(公告)号: CN1516620A 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: 香取健二;金光俊明 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: B01J37/02 分类号: B01J37/02;H01M4/88;H01M4/92
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 范明娥;巫肖南
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种导电性催化剂颗粒制造方法,其中,通过物理真空蒸发使均匀的催化剂物质粘附在全部导电颗粒上;一种气体扩散性催化剂电极的制造方法;一种用于制造导电性催化剂颗粒的设备;以及一种振动器。在导电催化剂颗料制造方法中,在放在振动表面(20)的导电颗粒(1)和作为振动放大装置并也放在振动表面(20)的球体两者振动的同时通过物理真空-蒸发如溅射而使催化剂材料(18)如Pt粘附在导电颗粒(1)如碳颗粒上。气体扩散性催化剂电极的制造方法包括制造含这样制造导电性催化剂颗粒的气体扩散性催化剂电极的步骤。导电性催化剂颗粒的制造设备包括振动导电性颗粒(1)的振动装置,用于使催化物质(18)粘附到导电性粉末表面上的物理气相沉积用装置和振动放大装置。
搜索关键词: 导电性 催化剂 颗粒 制法 气体 扩散 电极 以及 制造 设备 振动
【主权项】:
1.一种用于制造导电性催化剂颗粒的方法,通过在振动导电性粉末的同时进行物理气相沉积使催化物质粘附到导电性粉末表面上,其中,导电性粉末与位于振动平面上的振动放大装置一起经受振动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02812206.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top