[发明专利]基于原位传感器的半导体处理工序控制

摘要

利用从原位传感器收集的数据，通过半导体处理设备控制晶片的性能。首先，在按照晶片制法参数执行的工艺中，通过原位传感器收集与晶片性能有关的数据。随后，通过修改该制法参数来调整工艺，该制法参数按照由与该晶片性能有关的该原位传感器收集的该数据和由用于预测晶片产出的工艺模型所预测的该结果之间的比较结果来修改。接下来，利用由该原位传感器收集的该数据执行后续工艺。在本发明的至少一些实施例中，该数据可用于在由该设备处理的后续晶片上的流程到流程的控制。

主权项

1.一种在半导体处理设备中，利用从原位传感器收集的数据控制晶片性能的方法，所述方法包括以下步骤：(1)按照工艺模型设定与所述晶片性能有关的制法参数，其中所述模型用于预测晶片产出；(2)按照所述制法参数用该设备在晶片上执行工艺；(3)在执行所述工艺期间，用所述原位传感器收集与所述晶片性能有关的数据；(4)按照由所述原位传感器收集的与所述晶片性能有关的所述数据与由所述模型预测的结果之间的比较结果，通过修改所述制法参数来调整所述工艺；及(5)将通过所述原位传感器收集的所述数据用到由该设备在后续晶片上执行的工艺中。