[发明专利]电子电路部件无效
申请号: | 02812704.8 | 申请日: | 2002-07-12 |
公开(公告)号: | CN1630946A | 公开(公告)日: | 2005-06-22 |
发明(设计)人: | 佐藤俊也;荻野雅彦;三轮崇夫;内藤孝;滑川孝;生田目俊秀;元胁成久 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01G4/40;H01F17/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 付建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种电子电路部件,可以改善通过把单个无源元件安装在基板上构成的模块的大型化和安装成本的上升,且可以成本低、可靠性高、制造生产率良好且高密度地安装电容器、电感器、电阻器等的多种电子部件。该电子电路部件包括:绝缘性基板;由在上述绝缘性基板上设置的面积不同的多个电极和夹在它们之间的介电体材料构成的从电容元件、电感元件、电阻元件中选出的一个或多个元件;连接上述元件的金属布线;作为上述金属布线的一部分的金属端子部;以及有机绝缘材料,该有机绝缘材料覆盖除上述元件和上述金属端子部以外的金属布线部分的周围。 | ||
搜索关键词: | 电子电路 部件 | ||
【主权项】:
1.一种电子电路部件,其特征在于包括:绝缘性基板;由在上述绝缘性基板上设置的面积不同的多个电极和夹在它们之间的介电体材料构成的从电容元件、电感元件、电阻元件中选出的一个或多个元件;连接上述元件的金属布线;作为上述金属布线的一部分的金属端子部;以及有机绝缘材料,该有机绝缘材料覆盖除上述元件和上述金属端子部以外的金属布线部分的周围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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