[发明专利]改性嵌段共聚物组合物有效
| 申请号： | 02812707.2 | 申请日： | 2002-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1520442A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 久保伸明;草乃濑康弘;高山茂树;白木利典 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改性嵌段共聚物组合物，包含(1)100重量份得自乙烯基芳烃和共轭二烯和包含官能团的改性嵌段共聚物或该共聚物的氢化产物，所述官能团具有至少一个选自羟基，环氧，氨基，甲硅烷醇，和烷氧基硅烷基团的基团和(2)0.5－50重量份选自硅石－基无机填料，金属氧化物，和金属氢氧化物的填料。该组合物具有优异的耐热性，机械强度，透明度，耐磨性，和加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 改性 共聚物 组合 | ||
【主权项】：
1.一种改性嵌段共聚物组合物，包含：(1)由主要包含乙烯基芳烃的聚合物嵌段A和主要包含共轭二烯的聚合物嵌段B组成的改性嵌段共聚物，或其氢化产物，和(2)至少一种选自硅石-基无机填料、金属氧化物和金属氢氧化物的填料，其中组分(1)的分子链在其末端具有官能团，所述官能团具有至少一个选自羟基，环氧基，氨基，甲硅烷醇基，和烷氧基硅烷基的基团；组分(1)的乙烯基芳烃含量为5-95％重量；组分(2)的量是基于100重量份组分(1)的0.5-50重量份；和组分(2)在分散体中的平均颗粒尺寸为0.01-2μm。
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