[发明专利]具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件有效
| 申请号： | 02812772.2 | 申请日： | 2002-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1520448A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 黄镇相;任明镇 | 申请（专利权）人： | 泰勒弗氏股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种含有用于调节粘合剂组合物流动性的各向异性导电粘合剂，使用该各向异性导电粘合剂的粘接方法，和使用该方法的集成电路封装件。各向异性导电粘合剂含有：包括环氧基基础树脂、硬化剂和导电颗粒的粘合剂组合物；和用于调节粘合剂组合物流动性的粘度增强剂。粘度增强剂包括：无机物质，可自由基固化树脂和自由基引发剂，或可UV固化树脂和UV引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 粘度 各向异性 导电 粘合剂 使用 方法 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电粘合剂，其包含：粘合剂组合物，其包括环氧基基础树脂、硬化剂和导电颗粒；和基于各向异性导电粘合剂的总量的5-95重量％的用于调节粘合剂组合物流动性的粘度增强剂。
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