[发明专利]对用于电路板间通信的PCB中的光层进行集成的系统和方法无效
| 申请号： | 02813644.6 | 申请日： | 2002-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1524026A | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·A·A·M·陶瑞 | 申请（专利权）人： | 惠亚集团公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 美国密苏*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 不同折射指数的聚合物嵌入到PCB(14)中，通过光底板提供PCB与另外的电路板的光连同性。折射指数n1的聚合物材料的岛状物(islands)的产生完全受到折射指数n2的聚合物材料的包围，其中n1大于n2以允许折射指数n1的聚合物材料的岛状物作为光波导而发挥作用。讲授了通过使用连续层压体和使用光融化来写出光连接方案，从而形成具有光波导岛状物的多层PCB的方法。而且，也描述了在铜层(10，11)上的唯一的标记的目标的使用。此外，也描述了通过预浸材料层压体，使用清除聚合物材料和加强聚合物的空间以允许简单的、通孔插入的高抵抗性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 通信 pcb 中的 进行 集成 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将印制板电路中的光层集成的方法，其特征在于，印制板电路包含与铜箔的第一层相粘接的绝缘层，该方法包括：制造印制板电路；在铜层上将折射指数为n2的第一聚合物材料层压；在第一聚合物层上将折射指数为n1的第二聚合物材料层压，其中，n1＞n2；创造通过第一和第二聚合物材料层的通道；将第一聚合物材料的顶层层压，以填充通道和覆盖第二聚合物材料的剩余层；在顶层上层压预浸材料层；和在预浸材料上层压铜箔的第二层。
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