[发明专利]真空辅助底部填充电子元件的方法及装置无效
| 申请号： | 02813798.1 | 申请日： | 2002-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1525910A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | B·休伊;D·N·帕吉特;H·基尼奥内斯 | 申请（专利权）人： | 诺德森公司 |
| 主分类号： | B29C70/72 | 分类号： | B29C70/72;H01L21/44 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 沿着倒装芯片(12)的一个或多个边缘分配液体封装剂或底部填充材料(16)的焊缝。一个气室沿着芯片(12)封装剂或底部填充材料还未沉积，例如与沉积材料相反，的侧边设置。然后，将气室抽取负压用来将芯片(12)和衬底(10)下的区域抽真空。负压辅助了正常的毛细底部填充作用并加快并更有效提高了芯片的底部填充。同时多个芯片(12)的底部填充可以通过将相同的多个真空工具装配在一个板上来实现，该板可被移动定位与装配在衬底上的相同多个芯片/衬底工作站对准。通过将真空工具可操作地连接到控制器，并连接至合适的阀，该阀可用于调整真空量。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 辅助 底部 填充 电子元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种装置使用封装剂材料底部填充集成电路芯片与衬底之间的缝隙以封装其间形成的多个电连接，包括：一个多腿真空工具，沿着芯片的至少两个外边缘支撑在衬底上，该工具具有界定一个部分封闭气室(plenum)的侧壁，由此对气室施加的负压在缝隙与气室之间产生压降，以使封装剂材料从衬底一个位置沿芯片的至少一个外边缘流入该缝隙中。
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