[发明专利]冷却气流的分配装置无效
申请号: | 02814047.8 | 申请日: | 2002-05-15 |
公开(公告)号: | CN1543758A | 公开(公告)日: | 2004-11-03 |
发明(设计)人: | A·C·夏普;A·胡德滋;P·杰弗伊 | 申请(专利权)人: | 圣明纳-SCI公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 章社杲 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于从多个电子组件中散热的系统,其包括:具有托架的机箱,托架可在机箱的第一垂直气流路径和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件;处于机箱下方的底座,其具有可接受来自机箱的第一垂直气流路径中的空气的输入端口、可将空气传送到第二垂直气流路径中的输出端口;位于在输入和输出端口之间延伸的气流路径中的热交换器;以及用于驱使空气通过热交换器并朝向输入端口流动的风扇组件。该系统还包括至少一个气流分配装置,其用于建立通过由托架支撑的电子组件的预定流率分布。 | ||
搜索关键词: | 冷却 气流 分配 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于支撑待冷却的电子组件的基本上封闭的机箱,所述机箱包括:基体;与所述基体垂直地间隔开的顶面板;在所述顶面板和基体之间的方向上垂直地延伸的第一垂直气流路径;在所述基体和顶面板之间的方向上垂直地延伸的第二垂直气流路径;用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架;至少一个热交换器,其位于所述基体和托架之间,用于冷却在所述第一垂直气流路径和第二垂直气流路径之间流动的空气;和至少一个基本上为平面的垂直延伸的气流分配装置,其具有多个大小和位置为预定模式的开口,用于对来自所述第二垂直气流路径并通过支撑于所述托架上的电子组件的冷却空气建立预定的流率分布,其中所述气流分配装置的所述开口的组合面积在于所述机箱的基体和顶面板之间延伸的方向上减少。
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