[发明专利]固体电子元件的制造无效

专利信息
申请号: 02814184.9 申请日: 2002-05-24
公开(公告)号: CN1529891A 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 戴维·亨廷顿 申请(专利权)人: AVX有限公司
主分类号: H01G9/00 分类号: H01G9/00;H01C17/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒;魏晓刚
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 发明涉及固体元件制造领域,在优选实施例中,该固体元件为电容器。该方法特别涉及用于制造诸如电容器的固体元件的批量生产方法。根据本发明的一个方面,提供一种制造多个固体电子元件的方法,包括:(i)制备第一衬底,第一衬底设置有多个形成于其表面上的第一固体电子元件单元;(ii)制备第二衬底,第二衬底设置有多个形成于其表面上的第二固体电子元件单元;(iii)对准第一和第二衬底,使得各自的第一和第二元件单元每一个相互对准;(iv)将第一和第二衬底固定在一起,使得第一和第二单元工作性地彼此连接,由此形成衬底夹层;(v)分割衬底夹层,从而形成多个单个的元件,每个元件包括工作性地连接至第二元件单元的第一元件单元。尽管此列表不是穷举的且其它合适的元件也可使用本法制造,但适合的元件类型为电容器、二极管和电阻器。
搜索关键词: 固体 电子元件 制造
【主权项】:
1.一种制造多个固体电子元件的方法,包括:(i)制备第一衬底,第一衬底设置有多个形成于其表面上的第一固体电子元件单元;(ii)制备第二衬底,第二衬底设置有多个形成于其表面上的第二固体电子元件单元;(iii)对准第一和第二衬底,使得各第一和第二元件单元每个相互对准;(iv)将第一和第二衬底固定在一起,使得第一和第二单元工作性地彼此连接,由此形成衬底夹层;以及(v)分割衬底夹层,从而形成多个单个的元件,每个元件包括工作性地连接至第二元件单元的第一元件单元。
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