[发明专利]运行至运行控制与故障检测的集成无效
| 申请号： | 02814257.8 | 申请日： | 2002-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1564970A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | T·P·赖斯;A·P·尚穆加松拉姆;A·T·施瓦姆 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 结合使用运行至运行控制器和故障检测系统制造执行系统加工半导体晶片。由运行至运行控制器从制造执行系统接收菜单用于控制工具。该菜单包括用于获得一个或多个目标晶片特性的设定点。通过使用故障检测系统和一个或多个传感器测量加工属性来监视晶片的加工，其中加工属性包括故障状况和晶片特性。可以根据加工属性在运行至运行控制器修改菜单的设定点以保持目标晶片特性，除了由故障检测系统检测到故障状况的情况下之外。这样，在存在工具或晶片故障状况时获得的数据不能用于反馈目的。此外，可使用故障检测模型确定表示故障状况的条件范围。在这些情况下，可以修改故障检测模型，以便作为参数并入被运行至运行控制器修改的菜单的设定点。 | ||
| 搜索关键词： | 运行 控制 故障 检测 集成 | ||
【主权项】：
1、一种使用带有故障检测系统的运行至运行控制器在制造执行系统中加工晶片的方法，所述方法包括以下步骤：1)将用于控制工具的菜单接收到所述运行至运行控制器中，其中所述菜单包括至少一个设定点，用于获得一个或多个目标晶片特性；2)通过测量加工属性监视所述晶片的加工，其中所述加工属性包括由所述故障检测系统识别的晶片特性和故障状况；3)将所述加工属性输送给所述运行至运行控制器；和4)根据所述测量的加工属性修改在所述运行至运行控制器上的所述菜单的至少一个设定点，以便除了由所述故障检测系统检测到故障状况之外保持所述目标晶片特性。
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