[发明专利]电镀装置有效
| 申请号： | 02814380.9 | 申请日： | 2002-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1533586A | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 本乡明久 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于电镀基片的电镀装置，包括一个限定在一个清洁室中的加工部分(12)，设置在加工部分(12)用于加工基片的加工单元(5，6)，一个限定在加工部分(12)中的电镀部分(14)，和一个设置在电镀部分(14)中用于电镀基片(W)的电镀单元(4)。可与电镀部分(14)外部的加工部分(12)无关地向电镀部分(14)供应和从中排出空气。电镀装置还包括一个用于将电镀部分(14)与加工部分(12)隔开的间隔壁(10)，和至少一个限定在间隔壁(10)中用于在电镀部分(14)和加工部分(12)之间传送基片(W)的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于电镀基片的电镀装置，包括：一个加载/卸载部分，该加载/卸载部分具有一个用于加载和卸载基片的加载/卸载单元，和一个用于从上述加载/卸载单元传送基片的第一基片传送装置；一个加工部分，该加工部分具有至少一个用于加工基片的加工单元，一个具有至少一个用于电镀基片的电镀单元的电镀部分，和一个用于向上述电镀单元传送基片的第二基片传送装置；一个用于向上述加工部分中供应空气的第一空气供应系统；及一个用于与上述第一空气供应系统无关地向上述电镀部分中供应空气的第二空气供应系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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