[发明专利]处理装置和处理方法无效
| 申请号： | 02814418.X | 申请日： | 2002-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1533590A | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 石井胜美;高桥伸明 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/205;H01L21/31;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在晶盒站台(10)中将多个半导体晶片(W)收容在盒(CR)中。在处理部(18)中，将多个处理室(54)设置为多段。在晶盒站台(10)和处理部(18)之间，设置用于将多个半导体晶片以多段配置的状态暂时保留放置的基板多段配置部(14)。装载/卸载部(12)在晶盒站台(10)和基板多段配置部(14)之间每次运送一片半导体晶片。传送模块(16)在基板多段配置部(14)和处理部(18)之间以多段支持的状态同时运送多个半导体晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理装置，其特征在于，包括：站台，将多个被处理基板收容在基板运送容器中；处理部，多段设置多个处理室，用于在可密闭的室内使用规定的处理气体对所述被处理基板实施规定的处理；基板多段配置部，用于在所述站台和所述处理部之间以多个多段配置的状态暂时保留放置所述被处理基板；第一运送部件，用于在所述站台和所述基板多段配置部之间每次运送一片所述被处理基板；以及第二运送部件，用于在所述基板多段配置部和所述处理部之间以多段支持的状态同时运送多个所述被处理基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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