[发明专利]可规划测试插座有效
申请号: | 02814427.9 | 申请日: | 2002-07-09 |
公开(公告)号: | CN1537232A | 公开(公告)日: | 2004-10-13 |
发明(设计)人: | G·弗兰科维斯基 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 程天正;张志醒 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种应用于半导体装置的测试插座,其包含一导板,可用来容纳该半导体装置以及维持该半导体装置的电终端与一基板的电终端之配合。一外壳,可用来耦合至该基板以及维持该导板与该基板的电终端配合,该外壳系包含一孔,其系当该外壳被耦合至该基板时,可藉由该导板之插入与移出而与该基板通讯;以及至少一扣件,系耦合至该外壳,可用来维持该半导体装置与该导板之接合,以及促进该半导体装置的电终端与该基板的电终端的接触。同时,本案亦揭露操作该测试插座之方法。 | ||
搜索关键词: | 规划 测试 插座 | ||
【主权项】:
1.一种应用于半导体装置的测试插座,系包含:一导板,可用来容纳该半导体装置以及维持该半导体装置的电终端与一基板的电终端之配合;一外壳,可用来耦合至该基板以及维持该导板与该基板的电终端配合,该外壳系包含一孔,其系当该外壳被耦合至该基板时,可藉由该导板之插入与移出而与该基板通讯;以及至少一扣件,系耦合至该外壳,可用来维持该半导体装置与该导板之接合,以及促进该半导体装置的电终端与该基板的电终端的接触。
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