[发明专利]压力传感器有效
| 申请号： | 02815020.1 | 申请日： | 2002-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1537223A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 宫沢敬治 | 申请（专利权）人： | 株式会社山武 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L13/06;G01L15/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 压差传感器芯片(4)包括用于测量压差的膜片，并将用于测量压差的膜片接收的压力转换为电信号。静压传感器芯片(5)包括用于测量静压的膜片，并将用于测量静压的膜片接收的压力转换为电信号。压差传感器芯片(4)和静压传感器芯片(5)安装在管座(1)上，从而压差传感器芯片(4)的一个表面和静压传感器芯片(5)的一个表面暴露于共用压力引入室(17)的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，其特征在于包括：压差传感器芯片，其具有压差测量膜片，将所述压差测量膜片接收的压力转换为电信号，并输出所述电信号；静压传感器芯片，其具有静压测量膜片，将所述静压测量膜片接收的压力转换为电信号，并输出所述电信号；基底，所述压差传感器芯片和静压传感器芯片安装在所述基底上，所述基底具有第一压力引入通道，所述第一压力引入通道用于将第一压力引入到所述压差传感器芯片的第一表面，还具有第二压力引入通道，所述第二压力引入通道用于将第二压力引入到所述静压传感器芯片的第一表面；和压力引入室，其形成在所述基底中以容纳所述压差传感器芯片和静压传感器芯片，并用于将第三压力共用地引入所述压差传感器芯片的第二表面和所述静压传感器芯片的第二表面。
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