[发明专利]镀膜装置和方法无效
申请号: | 02815036.8 | 申请日: | 2002-08-12 |
公开(公告)号: | CN1633520A | 公开(公告)日: | 2005-06-29 |
发明(设计)人: | 本乡明久;王新明;松田尚起 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C25D7/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兴鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种镀膜装置,其能够容易地在材料的将要被镀膜的表面上形成均匀的镀膜。该镀膜装置包括:保持器,其用于保持材料,使材料的将要被镀膜的表面朝上,而且所述将要被镀膜的表面的周部被密封住;热流体容纳部分,其用于容纳热流体,所述热流体能够接触由保持器保持着的材料的背侧表面,以加热所述材料;以及镀液供应部分,其用于向由保持部分保持着的材料的将要被镀膜的表面供应镀液。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种镀膜装置,包括:处理浴槽,其用于容纳处理液,以通过基片与处理液的接触而对基片进行处理;以及基片保持器,其用于以这样的状态保持基片,即基片的背侧表面被密封,而基片的将要被镀膜的表面被带到与处理液接触;其中,处理浴槽具有流体容纳部分,其用于容纳具有预定温度的流体,所述流体接触基片的背侧表面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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