[发明专利]高温静电夹盘有效
申请号: | 02815069.4 | 申请日: | 2002-06-05 |
公开(公告)号: | CN1537328A | 公开(公告)日: | 2004-10-13 |
发明(设计)人: | 格雷格·塞克斯顿;艾伦·舍普;马克·A·肯纳德 | 申请(专利权)人: | 兰姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王彦斌 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种适用于高温的静电夹盘,该静电夹盘具有可替换的膨胀组件,该膨胀组件起外部管道装置和隔热的作用,位于静电夹盘主体和导热装置之间。该膨胀组件可以容纳静电夹盘主体和导热装置之间的不同热应力,和/或限制静电夹盘组件和导热装置之间的直接热传导。该静电夹盘能够操作在高于200℃的温度,因而该静电夹盘可以用来用等离子体腐蚀材料,例如铂,这种材料需要高温才能挥发难挥发的腐蚀产物,还可用来进行常规的等离子体腐蚀、化学蒸气沉积、溅射、离子注入、灰化等。可取下固定的膨胀组件的新颖设计使得该静电夹盘可以按比例放大,用于较大的工件,可以通过更多的热循环提高耐用性,达到更经济的运行。 | ||
搜索关键词: | 高温 静电 | ||
【主权项】:
1.一种用在高温真空处理室中的静电夹盘,包括:静电夹盘主体,包括静电夹持电极和选择性加热部件,该电极适合于用静电将基片固定在静电夹盘主体的外表面上;导热装置,该导热装置通过静电夹盘主体和导热装置的隔开表面之间的封闭空间而与静电夹盘主体分开,该导热装置适合于用封闭空间中的导热气体的热传导除去静电夹盘主体的热量;可拆卸连接的膨胀组件,该组件使静电夹盘主体的外周连接于导热装置,该膨胀组件可以接纳静电夹盘组件和导热装置的不同的热膨胀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造